Le dépôt physique en phase vapeur (PVD) est un processus utilisé pour produire une vapeur métallique qui peut être déposée sur des matériaux électriquement conducteurs sous la forme d'un revêtement fin en métal pur ou en alliage hautement adhérent. Le processus est réalisé dans une chambre à vide sous vide poussé (10–6 torr) à l'aide d'une source d'arc cathodique.
Quelles sont les trois étapes d'un processus PVD ?
Les procédés PVD de base sont l'évaporation, la pulvérisation cathodique et le placage ionique.
Quelle est la différence entre PVD et CVD ?
PVD, ou dépôt physique en phase vapeur, est un processus de revêtement en ligne de mire qui permet des revêtements minces et des arêtes vives. CVD, d'autre part, signifie dépôt chimique en phase vapeur et est plus épais pour protéger contre la chaleur. Le PVD est généralement appliqué aux outils de finition, tandis que CVD s'avère le meilleur pour l'ébauche
Quelles sont les applications courantes du revêtement par dépôt physique en phase vapeur ?
PVD est utilisé dans la fabrication d'une large gamme de produits, y compris des dispositifs à semi-conducteurs, film PET aluminisé pour ballons et sachets de collations, revêtements et filtres optiques, outils de coupe revêtus pour le travail des métaux et la résistance à l'usure, et les films hautement réfléchissants pour les affichages décoratifs.
Quel est le concept principal du dépôt physique et chimique en phase vapeur ?
La différence entre le dépôt physique en phase vapeur (PVD) et le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) Le dépôt physique en phase vapeur (PVD) et le dépôt chimique en phase vapeur (CVD) sont deux procédés utilisés pour produire une très fine couche de matériau, connu sous le nom de film mince, sur un substrat.
